信號完整性、電源完整性與電磁兼容性一體化解決方案

隨著主頻的提高、布線密度的增加以及大量數?；旌想娐返膽?，PCB的設計要求越來越高。傳輸時延、反射、串擾、電磁干擾、地/電層噪聲等，可以嚴重影響設計的功能正確性。同時由于大量采用了地電平面的分割，導致共模噪聲的增加，并由此可能會產生Delta-I噪聲、地彈或瞬態交換噪聲。
  另外，產品的電磁兼容性（EMC）指標成為產品能否走向市場的關鍵，傳統上，必須要把產品原型拿到開闊場或EMC實驗室進行測量以判斷產品的EMC特性，無法在設計階段判斷產品的EMC特性。Apsim針對上述PCB及系統設計的特點，推出了整套的SI（信號完整性）、EMC/EMI（電磁兼容性）、PI（電源完整性）仿真工具，輔以齊全的建模工具，并與各類常用CAD系統緊密結合，適用于具有不完整地電平面的數字電路、模擬電路、數?；旌想娐返姆抡?。

我們提供了多種方式用于仿真分析，如下圖：

利用我們的工具可以仿真分析不理想地電平面下的信號完整性（SI），電源完整性（PI）以及電磁兼容性（EMI/EMS）。比如利用ApsimZoDisplay進行快速評估與分析，或利用ApsimSPE-Multi進行精確仿真計算。