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信號完整性、電源完整性與電磁兼容性一體化解決方案

隨著主頻的提高、布線密度的增加以及大量數?;旌想娐返膽?,PCB的設計要求越來越高。傳輸時延、反射、串擾、電磁干擾、地/電層噪聲等,可以嚴重影響設計的功能正確性。同時由于大量采用了地電平面的分割,導致共模噪聲的增加,并由此可能會產生Delta-I噪聲、地彈或瞬態交換噪聲。
  
另外,產品的電磁兼容性(EMC)指標成為產品能否走向市場的關鍵,傳統上,必須要把產品原型拿到開闊場或EMC實驗室進行測量以判斷產品的EMC特性,無法在設計階段判斷產品的EMC特性。Apsim針對上述PCB及系統設計的特點,推出了整套的SI(信號完整性)、EMC/EMI(電磁兼容性)、PI(電源完整性)仿真工具,輔以齊全的建模工具,并與各類常用CAD系統緊密結合,適用于具有不完整地電平面的數字電路、模擬電路、數?;旌想娐返姆抡?。

我們提供了多種方式用于仿真分析,如下圖:

 

 

 


利用我們的工具可以仿真分析不理想地電平面下的信號完整性(SI),電源完整性(PI)以及電磁兼容性(EMI/EMS)。比如利用ApsimZoDisplay進行快速評估與分析,或利用ApsimSPE-Multi進行精確仿真計算。

 

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